（来源：上观新闻）
技术突破层👱♀️面，20🥶◻24年，英特尔🇦🇹🚝在光纤通信大会（🧂OFC）上展示了🙈🖐首个全集成的O🍈😾CI（Op🇦🇱tical Co🧐🌼mpute In👯terco🔉nnect💿）芯片组，该芯🕧片组支持每秒🥩🚜4 Tb💔🕺ps的双向📣🇹🇰传输，能效达到👁️🗨️🏪5 pJ/bi🇧🇾t的超高🚈👽水平，且可与CP🇸🇨😊U/GP🔓U直接🏈🚣♀️共封装，能够彻底🇵🇹解决AI集🃏🎠群中的数据流♋动瓶颈，为高性🧞♂️🚳能AI基础设施🌞提供核心支🚐☪撑〰🇦🇹。
值得关注的是，在📜🌖AI数🚱据中心领域，🇵🇳作为Google🇾🇹🔡 TPU的重要🍤😙合作伙伴，联🇬🇹发科计划将硅🔻🙅♂️光子技术应用于⛺🇨🇽AI ASIC芯🇪🇬片，未来有🤷♂️👙望拿下更多来自🧨🦹♂️巨头的订单📨。自它诞生以来，🧤围绕它有🇧🇱📉过不少改良👨👧（归一化位置、🇭🇰🇵🇳残差缩👩💻🇸🇲放、跨层😗连接），但没🈺📳有任何改良真正🖐🇻🇺取代过那个深度残🇷🇪💒差中“+”的❎🥅决定性地位🥰。
而未来的考*️⃣🕡验，不🦝在于数字能💭➰否继续增长✉🕣，而在👩❤️👩于我们如何在高基🔦数的装机规模下🧥🦘，维持一💗个更为稳健、透🙆明且可持续的能⛽源生态链条🇵🇳㊙。从资本市🔠场角度🥞来看，此时更⏰需要小米汽👅车成为“压舱🍕石”💘。
